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现在的柔性电路版主要是由以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的印顺电路板,具有组装密度高、体积小、质量轻,等特点,目前正处于产业规模小但迅猛发展的阶段。
FPC是现在电子产品小型化和移动化设计首选材料,它可以自由的弯曲、卷绕、折叠、多次的弯曲。

随着FPC的发展,传统的加工方式很难满足该加工需要,为了实现更加精细化的柔性电路设计,就需要更加精细化的加工解决方案。目前采用的是紫外激光打标机,这将更好的应用FPC的功能。相信在未来,激光技术将有力给予柔性加工更加精细化的解决方案。





























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