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只有严格执行验收规章才能保证产品的质量,以下是PCBA加工产品验收标准:

一、检验环境:

1.温度在25+3℃内,湿度在百分之四十至百分之七十RH内;

2.在距40W日光灯一米之内,检验员在距离产品30厘米外进行外观判断。

二、检验设备

BOM 清单、放大镜、塞尺、贴片位置图

三、验收标准(允收):

1.反向:元件上的极性点和PCB板二极管丝印方向一致。

2.锡量过多:最大高度焊点可以超出PAD或延伸至可焊端的端帽金属镀层顶部,但不与元件体接触。

3.反白:有暴露存积电气材质的,片式元件将材质面和印制面贴装方向相反,Chip零件每PCS板只允许一个小于等于0402的元件反白

4.空焊:元件引脚与PAD之间的焊接点湿润饱满,元件引脚无翘起

5.冷焊:回流过程锡膏完全延伸,焊接点上的锡完全湿润且表面光泽

6.损件:任何边缘剥落小于元件宽度或元件厚度的25%,末端顶部金属镀层缺失最大为50%。

7.起泡、分层:起泡和分层的区域不超出镀通孔间或内部导线间距的25%。

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