服务热线:0755-83015581

业务经理:   13684955678

当前位置:深圳市多美实业有限公司 > 行业资讯 >
1.焊后pcb板面残留物太多,板子脏。
原因:
(1)在焊接前未预热或预热温度过低,锡炉温度不够;
(2)走板速度太快;
(3)锡液中加了防氧化剂和防氧化油;
(4)助焊剂涂布太多;
(5)组件脚和孔板不成比例(孔太大),使助焊剂堆积;
2.容易着火
原因:
(1)波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂堆积,加热时滴到加热管上;
(2)风刀的角度不对(助焊剂分布不均匀);
(3)PCB上胶太多,胶被引燃;
(4)走板速度太快使得助焊剂未完全挥发,滴落到加热管或走板速度太慢(板面太热);
(5)工艺问题(pcb板材,或者pcb离加热管太近)。
3.腐蚀(元件发绿,焊点发黑)
原因:
(1)预热不充分使得焊剂残留物多,有害物残留太多;
(2)焊接完成后没有清洗助焊剂。
4.连电、漏电(绝缘性不好)
原因: (1)pcb设计不合理
(2)pcb阻焊膜质量不好,容易导电
5.虚焊、连焊、漏焊
原因: (1)焊剂涂布的量太少或不均匀;
(2)部分焊盘或焊脚氧化严重;
(3)pcb布线不合理;
(4)发泡管堵塞,发泡不均匀,助焊剂涂布不均匀;
(5)手浸锡时操作方法不当;
(6)链条倾角不合理;
(7)波峰不平。
6.焊点太亮或焊点不亮
原因: (1)可通过选择光亮型或消光型的助焊剂来解决此问题;
(2)所用焊锡不好。
7.烟大、味大
原因: (1)助焊剂本身的问题:使用普通树脂则烟气较大;活化剂烟雾大,有刺激性气味;
(2)排风系统不完善。
8.飞溅、锡珠
原因:
(1)工艺上:预热温度低(焊剂溶剂未完全挥发);走板速度快,未达到预热效果;链条倾角不好,锡液与pcb间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠;手浸锡时操作不当;工作环境潮湿;
(2)pcb的问题:板面潮湿,有水分产生;pcb跑气的孔设计不合理,造成pcb与锡液之间窝气;pcb设计不合
理,零件脚太密集造成窝气。
9.不良现象:上锡不好、焊点不饱满
原因: (1)使用的是双波峰工艺,一次过锡时助焊剂的有效成分已完全挥发;
(2)走板速度太慢,预热温度过高;
(3)助焊剂涂布不均匀;
(4)焊盘和元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;
(5)助焊剂涂布太少,未能使焊盘及组件引脚完全浸润;
(6)pcb设计不合理,影响了部分元器件的上锡。
10.PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
原因: (1)80%以上的原因是pcb制造过程中出现的问题:清洗不干净、劣质阻焊膜、pcb板和阻焊膜不匹配等;
(2)锡液温度或预热温度过高;
(3)焊接次数过多;
(4)手浸锡操作时,pcb在锡液表面停留时间过长。
【责任编辑:(Top) 返回页面顶端