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PCBA(Printed Circuit Board + Assembly),是PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程。PCBA ,国内常用的一种写法,而官方习惯用语的标准写法是PCB'A。


PCAB加工流程复杂,需要了解一下专业术语,现为大家整理如下:
  1.焊端 :无引线贴片元件的金属化电极。
  2.片状元件 :任何有两个焊端的无引线表面组装无源器件的通称。
  3.密耳 mil:英制计量长度单位,1mil = 0.001inch(英寸)=0.0254 mm(毫米)。
  4.印制电路板 PCB:已经完成印制线路或印制电路工艺加工的电路板的通称。包括硬板、软板、单面板、双面板和多层板。
  5.焊盘pad:在pcb的贴片元件安装面,作为相应位置表面组装元件互相连接用的导体图形。
  6.封装 :在pcb板上按电子元器件引脚规格和实际尺寸等做出的,由表面丝印和多个焊盘组成的元器件组装图形。
  7.波峰焊 :预先装有元器件的印制电路板沿着一个方向,通过一种稳定的、连续不断的熔融的焊料波峰进行焊接。
  8.回流焊:回流焊又名再流焊,它是通过提供一个加热环境,使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊接工艺。目前比较流行和实用的大多是全热风回流焊、红外加热风回流焊和远红外回流焊。
  9.引线间距 :指相邻引线的中心距离。
  10.集成电路 IC:将一个功能电路所需的各种电子元器件及布线互连在一起,集成在一小块半导体晶片上,最后封装在一个管壳内,成为一个具有特定功能的芯片。
  11.球栅阵列封装器件 BGA:器件的引线呈球形栏栅状排列于封装底面的集成电路器件。
  12.弯月面:是指元器件引线与灌封或模塑材料封装体之间所形成的弯月形涂层。封装材料包括有陶瓷、环氧材料或其他合成化合物以及模塑器件的覆盖材料。
  13.表面贴装组件:采用表面贴装技术完成贴装印制电路板组装件。
  14.回流焊:通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏,实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
  15.焊膏:由粉末状焊料合金、助焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
  16.波峰焊:将溶化的焊料,经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰,实现元器与PCB焊盘之间的连接。
  17.细间距:小于0.5mm的引脚间距。
  18.引脚共面性:指表面贴装元器件引脚的垂直高度偏差,即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离,其数值一般不大于0.1mm。
  19.固化:在一定的温度、时间条件下,加热贴装了元器件的贴片胶,使得元器件与PCB板暂时固定住的工艺过程。
  20.贴片胶或称红胶:固化前具有一定的初粘度且有外形,固化后具有足够的粘接强度的胶体。
  21.点胶:表面贴装时,往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
  22.贴装:将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
  23.贴片机:完成表面贴装元器件贴片功能的专用工艺设备。
  24.高速贴片机:实际贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
  25.多功能贴片机:用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器件,要求较高贴装精度的贴片机。
  26.热风回流焊:以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
  27.贴片检验:贴片完成后,对于是否有漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
  28.钢网印刷:使用不锈钢网板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
  29.印刷机:在SMT中,用于钢网印刷的专用设备。
  30.炉前检验:贴片完成后在回流炉焊接或固化前进行贴片质量检验。
  31.炉后检验:对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
  32.返修:为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。
  33.返修工作台:能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
以上是PCBA加工的一些专业术语,望对大家有所帮助。

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